能邀請到英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛和AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐同臺的場合不多，但是聯(lián)想集團的2023聯(lián)想創(chuàng)新科技大會做到了。
美國時間24日，在2023聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上，聯(lián)想集團宣布與微軟、英偉達、英特爾、AMD、高通等企業(yè)，在智能設備、基礎設施和解決方案領域持續(xù)深化戰(zhàn)略合作。
“需要做的是創(chuàng)建基礎設施和解決方案堆棧，使每個公司都有可能受益于人工智能?！庇ミ_創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛現場表示，聯(lián)想將與英偉達合作推出新的混合人工智能計劃。聯(lián)想將提供基于英偉達 MGX架構的新的企業(yè)級AI解決方案讓企業(yè)可采用混合云方法，通過英偉達AI Foundation云服務構建自定義人工智能模型，再由英偉達最新的生成式人工智能設計的硬件設備和軟件驅動的聯(lián)想本地系統(tǒng)運行。
兩家公司擴大合作的核心是聯(lián)想ThinkSystem SR675 V3服務器和ThinkStation PX工作站。
“人工智能將從根本上改變我們對如何與技術進行互動的期望。” AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐在現場演講中稱。她回顧了AMD與聯(lián)想的合作創(chuàng)新有著悠久歷史，包括從數據中心的ThinkSystem到ThinkStation工作站和ThinkPad筆記本電腦。
“在接下來的幾個月里，我們將推出許多新技術，包括我們最新的MI 300 A和MI 300 X解決方案，用以支持世界上最強大的高性能計算和人工智能。我們?yōu)榕c聯(lián)想開展的強大合作伙伴關系感到非常自豪，也期待著共同努力將這些人工智能解決方案推向世界。”蘇姿豐說，聯(lián)想是首批采用AMD Rise AI解決方案的合作伙伴之一。 “不管是ThinkPad P系列、T系列還是X系列，都已經搭載了Rise in AI進入市場，Z系列也將搭載Rise in AI即將進入市場。這只是AIPC開啟增長的開端?！?/p>
此外，在智能化解決方案領域，聯(lián)想集團將把個人和企業(yè)級人工智能雙胞胎（AI twin）的相關愿景構建進與微軟的未來解決方案中，并與英特爾攜手推動AI在客戶端、邊緣、網絡和云端的所有工作負載上的規(guī)?；瘧?。同時，高通正在穩(wěn)步實現具有數十億參數的生成式人工智能模型，使聯(lián)想產品能夠為用戶的生產力和創(chuàng)造力提供更多支持。
